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intel B365芯片组主板怎么样?B365和B360主板的区别对比

时间:2019-01-19 00:42  编辑:晓龙  围观次数:  

近期,intel为300系列增添了新成员,发布了一款B365芯片组,本以为是B360的升级版,但是从B365芯片的规格中我们可以发现,它的制程工艺从14纳米FinFET退回至22纳米HKMG+,估计是因为intel 14纳米产能不足的缘故吧。intel B365芯片组主板怎么样?下面装机之家分享一下B365和B360主板的区别对比。

intel B365芯片组主板怎么样?B365和B360主板的区别对比

不过根据最新爆料,基于B365芯片组其实是上一代H270芯片改进而来的,有点类似H310C基于H110,B365芯片组的规格和H270基本相同,均为22nm制程工艺,支持16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10),并支持傲腾技术,每通道两条内存,封装面积为23×24平方毫米,热设计功耗6W。

B365和B360主板的区别对比

B365与B360芯片一样,可以同时支持八代和九代CPU,不过目前B360和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造,而刚发布的B365芯片采用是22纳米工艺,不支持RAID磁盘陈列,不支持USB 3.1,不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi等。值得注意的是,由于B365芯片组的ME版本和H310C一样同为v11.0, 极大概率意味着它可以让9代酷睿在Win7平台上点亮。

intel B365芯片组主板怎么样?

B365芯片组相比B360不仅仅是工艺的倒退,规格上也有缩水,如果用户单纯从数字来看,有点误导消费者的感觉,以为真是B360芯片组的升级版,其实不是,规格并不如B360芯片组。

intel B365芯片组主板怎么样?B365和B360主板的区别对比

B365和B360主板规格对比

以上就是装机之家分享的B365和B360主板的区别对比,通过本文让更多的用户避坑,希望能够帮助到大家。

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